小間距LED顯示屏發(fā)展了這些年，逐漸替代了DLP、LCD的部分市場，在很多行業(yè)都得到廣泛應(yīng)用。伴隨著顯示技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，它的像素點(diǎn)間距也從P2.5到P1.0mm一步步推進(jìn)到 P0.7mm。眾所周知，LED小間距屏技術(shù)發(fā)展，永遠(yuǎn)離不開SMD和COB封裝技術(shù)的進(jìn)一步革新。市面上的小間距屏一般采用SMD技術(shù)，像素點(diǎn)間距極限也只能達(dá)到P0.7mm。近幾年，市面上出現(xiàn)了一套全新的封裝技術(shù)——COB封裝，在LED顯示屏行業(yè)嶄露頭角，它不同于SMD封裝技術(shù)，COB小間距封裝技術(shù)可以把像素點(diǎn)間距做到P0.5mm左右，能夠讓我們的LED小間距屏圖像像素更高，視覺效果更好，解決普通小間距屏的顯示可靠性問題。
不可否認(rèn)，這幾年LED顯示屏快速發(fā)展同時(shí)，行業(yè)也面臨重新洗牌，新產(chǎn)品、新技術(shù)不斷推陳出新。各大LED顯示屏廠商相應(yīng)推出新款LED小間距屏產(chǎn)品，比如MINI LED、Micro Led等。這些新品無一例外，都采用了COB封裝技術(shù)。研發(fā)人員基于COB技術(shù)封裝才能把顯示屏的像素點(diǎn)間距做到超小間距。作為LED顯示屏廠商，面對全球疫情影響，經(jīng)濟(jì)環(huán)境不利的情況下，會更多精力投入到LED小間距屏產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，讓新產(chǎn)品贏得更廣的市場。
從以前的“直插技術(shù)”到主導(dǎo)市場的“表貼技術(shù)”，再到如今的COB封裝技術(shù)，邁普光彩小編可以斷定P0.7mm的小間距LED顯示屏?xí)蔀槭袌龅闹髁鳌Ｖ饕袃煞矫娴脑颍环矫媸遣捎肅OB封裝技術(shù)的小間距屏產(chǎn)品，目前仍處于幾個億的藍(lán)海市場。另外一方面是全球經(jīng)濟(jì)放緩，企業(yè)為了增加出貨量，未來LED顯示屏市場競爭更加激烈、盈利水平下降，企業(yè)需要更加高清、更小間距的產(chǎn)品，增強(qiáng)市場競爭力。
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